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  • 차세대 반도체 패키징 장비재료 산업전
  • Advanced Semiconductor Packaging&Chiplet Show
  • ASPS
  • 일반전시회 (B2C)
  • 사전등록기간

    2024-05-29 ~ 2024-08-27

  • 전시기간

    2024-08-28 ~ 2024-08-30

  • 개최장소

    수원컨벤션센터 (SCC)

  • 세부장소

  • 산업분야

    전기/전자/정보통신/방송

  • 전시분야

    (전자)보안|전자 안전설비

  • 전시품목

    - 반도체 패키징 및 테스트 공정 장비 - 반도체 패키징 소재 및 부품 - 반도체 패키징 기술 솔루션 - 기타 웨이퍼 가공 소재, 부품, 장비 외

  • 홈페이지

    https://www.semipkgshow.com/about

  • 주      최

    (재)수원컨벤션센터, (주)전자신문사, (주)제이엑스포

  • 주      관

    경기도, 수원시

  • 후      원

    과학기술정보통신부, 소부장기술융합포럼 , 차세대융합기술연구원 , 한국마이크로전자및패키징학회, 한국마이크로전자패키징연구조합, 한국반도체산업협회, 한국실장산업협회, 한국전자기술연구원, 한양대학교링크3.0사업단, 한양첨단패키징연구센터

  • 문  의  처

    연락처:02-6285-9131 / 이메일:semipkgshow@jexpo.or.kr

#반도체 #패키징 #트렌드 #소재 #부품 #장비 #웨이퍼 #기술 #솔루션 #후공정

입장료안내

현장등록비 : 10,000원

관람시간


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전시회 성격

  • 무역전시회 : Trade Show

    B-to-B 전시회로 철저히 상거래 중심의 전문 전시회를 뜻함.

    참가 업체들은 해당품목 생산업체나 유통업체에 한하며, 방문객은 초대된 바이어 및 관련 바이어들로 제한

  • 일반전시회 : Consumer(Public) Show

    일반 대중을 상대로 하는 전시회 소비재를 기반으로 하는 업체가 주로 참가하는 소비재 전시회

  • 무역일반전시회 : Mix Show

    Trade Show 와 Consumer Show의 혼합 형태 전시회 바이어와 일반 대중 모두에게 공개되는 전시회나 공개시간을 달라하기도 함.

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